采用陶瓷作为封装材料的优势是（）。A.低介电常数，高频性能好---B.绝缘性好、可靠性高---C.强度高，热稳定性好---D.低热膨胀系数，高热导率

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采用陶瓷作为封装材料的优势是（）。