具有闪锌矿结构的半导体材料有()。

原子的排列方式有()。

TSV互连尚待解决的关键技术难题和挑战为()。

TSV的主要技术环节为()。

适合应用传递函数描述的系统是()

在伯德图中反映系统抗高频干扰能力的是()

对于平面定轴轮系来说,其传动比的正、负取决于()。

() 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。

()是形状记忆聚合物当温度变化时能够可逆地固化和软化。

形状记忆聚合物形状记忆效应的原理是()

与其它计算机控制仪器标准或仪器接口标准不同的是PXI规定了()。

数据具体的表现形式称为()。

为汽车安全气囊是否打开提供冲击信号的传感器是()。

标志着MEMS时代的来临的事件是()。

零级封装中,电镀的作用是增强()。

轮系传动不可获得很大的传动比。

形状记忆聚合物分为热塑性和热固性形状记忆聚合物。

采用RS-422串行接口的通信系统可以连接为星型结构。

直线位移型电容式传感器工作时改变的是电容器的介电常数。

绘制的掩膜版阳版图形中有图形的位置是透光的。

当前MEMS器件主要的基体材料为锗。

平衡状态下半导体体内是电中性的。

半导体中有电场存在的地方,能带发生弯曲,朝电场所指方向上移,电场强度越强,能带弯曲越厉害,电场为零或很弱的地方,能带保持平直。

内建电场起到促进电子和空穴继续扩散的作用。

产生非平衡载流子的外部作用撤除后,由于半导体的内部作用,使它由非平衡状态恢复到平衡状态,过剩载流子不消失。

在一定的材料,当掺杂浓度一定时,温度越高,受激发的载流子将因此而增加。

原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用时的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道。

关于溶液的概念,下列说法正确的是()

常被称为“中医四大经典”的著作是()

锌缺乏的临床表现包括()